Surface Mounted Technology Notes for CHIP-R and MLCC

Main
Technique - Electronics
Surface Mounted Technology Notes for...

Surface Mounted Technology Notes for CHIP-R and MLCC

C.T. LUH

5.0 / 5.0

0 comments

ఈ పుస్తకం ఎంతగా నచ్చింది?

దింపుకొన్న ఫైల్ నాణ్యత ఏమిటి?

పుస్తక నాణ్యత అంచనా వేయడాలనుకుంటే దీన్ని దింపుకోండి

దింపుకొన్న ఫైళ్ళ నాణ్యత ఏమిటి?

Правила для деталей поверхностного монтажа (SMT). Подробно на примерах и в картинках описано и показано, как правильно выполнять работу.
Contents
Soldering Joint Criteria 2
   Screen or Stencil Printing of Solder Paste
   Placement Accuracy
   Visual inspection of soldered joints
Guidelines for Footprint Design 7
   Footprint design for Discrete CHIP-R / 8P4R Array Resistor
   Footprint design for 10P8R network Resistor
   Footprint design for Discrete MLCC / 8P4CArray Capacitor
   Stencil thickness
Reflow soldering 11
Wave soldering 14
Adhesive and Adhesive Application 16
PCB design guidelines 18
Precaution of handling 21

వర్గాలు:

Technique - Electronics

సంవత్సరం:

2002

ప్రచురణకర్త:

Walsin Technology Corporation

భాష:

english

పేజీల సంఖ్య:

ఫైల్:

PDF, 2.86 MB

IPFS: